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高功率半導體激光加工機LBM10

對應新時代激光熱加工的通用設備
LBM10是顛覆了原始的熱加工的激光加工設備。
特點
高速、高精度
機身小巧安放容易(W：1110m×D：1040mm×H：2250mm)
操作畫面簡單易懂
可對應各類激光光源發射裝置
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