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下載檔案 2020-01-02
展覽名稱
展會介紹
亞洲領先的電子設計、研發與製造技術展覽會。
作為“電子封裝&製造”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會包含IC封裝技術、印製電路板及電子元件等7大專業主題展區。在此規模基礎上,更有汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術等熱門同期展會,是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!
 
內含以下7個展覽:
INTERNEPCON JAPAN
匯聚各種電子產品製造和SMT所用設備,材料和技術的亞洲最大的展覽會
 
ELECTROTEST JAPAN
日本最大,展示所有SMT,IC封裝,電路板製造用測試,測量和分析設備
 
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
專注於傳感器、MEMS器材和光器材所需IC終端製造及封裝技術的日本最具影響力的展覽會
 
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
匯集家用電器・工業儀器領域的各種電子元件/設備/材料的專門性展會
 
PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
特別展出各種印刷電路板、模板、設計服務及CAD工具的展覽會
 
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
專注於各種電子製造行業加工技術的展覽會
 
LED & Laser Diode Technology EXPO
日本規模最大!專注於LED及激光二極管開發技術展覽會!
展出時間
2020年1月15日-17日
展示地點
東京Big Sight國際展示中心
(東京都江東區有明3-11-1)
主辦單位
Reed Exhibitions Japan Ltd.
    10361台北市民權西路136號16樓之二
    TEL:+886-2-2557-2340
    40859台中市南屯區文山三街131號12樓之二
    FAX:+886-2-2553-4763
    40757台中市西屯區市政路500號18樓之二